“자신없나요?? 이재용 회장의 독기” 이 사람까지 영입하다니… 통곡의 중국, 외신들도 놀란 삼성 광폭 행보

미국의 반도체 지원법으로 사면초과에 몰린 상황에서도 삼성전자가 광폭 행보를 보여 외신을 놀라게 하고 있습니다.

특히 최근 미국의 뒤통수에도 삼성이 발 빠른 대응을 보여 중국에서 큰 주목을 받고 있습니다.

삼성은 차세대 기술 개발을 위해 반도체 중심 인력확충에 속도를 내고 있는 상황인데요.

지난해 말 기준 임직원 수는 12만 명으로 1년 새 7,000명 이상이 늘어났고 반도체 인력을 중심으로 회사 규모가 커지고 있습니다.

삼성은 경쟁력을 갖추기 위해 S급 인재 확보에 총력을 다하고 있습니다.

최근 뜻밖의 인물이 삼성에 가세하면 중국과 대만을 매우 놀라게 하기도 했는데요.

바로 TSMC 출신 패키징 전문가 린준청을 어드밴스드패키징 사업팀 부사장으로 영입 것입니다.

중국과 대만 언론이 “TSMC가 위험하다. 삼성의 등을 찔렀다”는 표현까지 사용했을 정도인데요.

그는 TSMC에서 1999년부터 2017년까지 일한 반도체 패키징 분야 전문가로 TSMC 입사 전에는 미국 마이크론에서 근무한 바 있으며, 최근 5년간은 대만 반도체 장비 기업 스카이테크 CEO를 지내기도 했습니다.

린준청은 미국 특허를 450개 이상 출연한 베테랑인데요.

그를 영입한 것은 첨단 후공정 기술개발에 속도를 올리기 위한 포석으로 분석되고 있습니다.

TSMC의 3차원 패키징 기술의 토대를 마련한 인물이기 때문입니다.

대만은 한국보다 후공정 기술력에서 10년 이상 앞서 있는데요.

반도체 후공정 점유율은 대만이 52% 한국이 6% 정도로 차이가 있는 상태입니다.

과거 패키징은 전 공정에 비해 중요성이 덜한 기술로 인식됐으나, 회로를 미세화하는 작업이 한계에 다다르면서 반도체를 하나의 칩으로 동작하게 하는 3D 기술이 주목받고 있는데요.

지난해 패키징 관련 설비투자 규모 중 59%를 인텔과 TSMC가 가져갔을 정도로 이미 시장 가능성을 본 인텔과 TSMC는 첨단 패키징에 적극적으로 투자하고 있습니다.

삼성은 지난해 대만 2위, 세계 3위 파운드리 기업인 UMC에서 파운드리 담당 상무급 임원을 영입하기도 했습니다.

TSMC가 스마트폰용 첨단 공정부터 구형 공정까지 아우른다면 UMC는 이미지 센서와 20나노 공정 주력으로 하고 있습니다.

이뿐 아니라 삼성은 애플, 퀄컴, 엔비디아 출신 인재도 영입하고 있습니다.

“경쟁사가 인력 감축을 하는 사이 우수인재를 확보해야 승리할 수 있다”며 업황이 반등하는 시기때 인재를 찾으면 늦는다는 설명을 했습니다.

이재용 회장은 구미 소재 고등학교까지 방문해 기술인재를 독려했고, 최근에는 반도체 연구소를 찾아 지난해 입사한 박사 연구원과 간담회를 가졌습니다.

또한 일본에서의 움직임도 관계자들을 놀래게 하고 있는 상황인데요.

삼성전자는 일본 오사카와 요코하마 등에 위치한 반도체 연구시설을 통합 관리하기 위해 지난해 말 조직 개편을 통해 반도체 연구소 재팬(DSRJ)을 신설한 것입니다.

현지 인력을 그대로 유지하고, 우수인력 채용 의지까지 밝혔는데요.

이는 최대 라이벌인 TSMC가 일본에서 영역을 확장하는 점도 배경으로 꼽히며, 삼성이 현지 연구소를 더 강화해 인재를 빼앗기지 않겠다는 의지를 보였다는 설명입니다.

그리고 여기서 키워진 인재는 향후 국내로 유입될 수도 있는데요.

삼성은 2013년에도 일본에 있던 낸드플래시 연구 기능을 국내로 흡수 통합한 적이 있습니다.

반면 해외 반도체 기업은 감원과 연봉 삭감 등 초긴축 경영으로 몸집을 줄이고 있습니다

미국 인텔은 전체 인력이 20%를 줄이겠다고 밝힌 바 있으며, 판매 비용과 운영비 등에서 30억 달러를 줄이는 등 2025년까지 최대 100억 달러의 비용을 절감하겠다는 계획입니다.

메모리 반도체 3위인 마이크론 역시 인력의 15%를 감축할 계획이고, 영국 반도체 설계 전문기업 ARM은 직원의 15%를 해고하기도 했습니다.

그중에서도 가장 큰 위기를 겪는 곳은 중국인데요.

시진핑은 2015년 ‘중국 제조 2025’를 발표하며 반도체 등 핵심 소재 자급률을 2025년까지 70%로 끌어올리겠다고 했지만 10%대에서 거의 상승하지 못하고 있습니다.

중국의 반도체 관련 기업 수는 14만개에 달하지만, 지난해에는 5,700개사가 폐업했을 정도로 위기를 겪고 있는데요.

미국의 규제에 하루 평균 15곳의 반도체 기업이 파산하고 있는 것입니다.

게다가 중국을 떠난 반도체 장비 업체들이 한국을 거점으로 삼는 모습을 보여 중국인들의 우려를 사고 있습니다.

이런 상황에 삼성의 기술까지 크게 발전하고 있는데요.

올해 상반기 중에는 파운드리 4나노 3세대 양산에 돌입하며, 초기 문제가 됐던 수율을 안정시킨 가운데 성능, 소비전력 등 기술 고도화에 성공하면서 대형 고객사 확보에 청신호가 켜졌다는 분석입니다.

삼성전자는 4나노 초기 수율 관리에 어려움을 겪으면서 최대 고객사였던 퀄컴이 TSMC로 이탈하는 뼈아픈 결과를 초래한 바 있습니다.

그럼에도 삼성은 5조원을 투자해 4나노 생산라인을 증설하고 기존 50% 수준이던 수율을 60%까지 끌어올린 상태입니다.

70~80%대로 알려진 TSMC에는 미치지 못하지만 수율 향상이 빠르게 이뤄지며 후속 버전 양산에 돌입했다는 설명입니다.

해당 칩은 구글이 올가을 출시할 픽셀 8 스마트폰에 탑재될 예정인데요.

해당 소식은 중국과 대만 내에서도 큰 이슈가 되고 있습니다.

반도체 공정 최선단 기술은 3나노이지만, 아직 주력은 4~5나노입니다.

현재 애플을 제외하고는 TSMC의 3나노 공정에 관심을 보일 고객은 없다면서 파운드리 견적이 너무 높아 고객사들을 낙담시켰고 결국 삼성의 3세대 4나노 공정이 기회를 잡을 것으로 내다보는 상황입니다.

또한 차량용 반도체는 삼성전자 파운드리 사업부에 있어 회심의 카드로 꼽히고 있는 상태입니다

2030년 이후 차량용 메모리는 서버, 모바일과 함께 3대 응용처로 예상되고 있는데요.

최신 4나노 공정 역시 차량용으로 확대한다는 계획을 세우고 있습니다.

내년에는 지난해 세계 최초로 양산에 들어간 3나노 2세대 공정도 도입되는데요.

다수 고객사들이 관심을 보이고 있다고 밝혔습니다.

TSMC 전체 매출에서 애플이 차지하는 비중은 23%에 달했는데, 지난해 9월 가격 인상 요구에 대해 애플이 명시적으로 거부했고 지난달에는 3나노 칩 주문을 12만개나 줄여 더욱더 위기를 느끼고 있습니다.

TSMC 높은 점유율을 무기로 가격을 높이고 있으며, 이에 고객들이 불만을 느껴 삼성에게 더 많은 기회가 생길 것이라 분석하고 있습니다.

최근 삼성반도체 연구소는 광 투과율이 92%인 EUV 필름을 개발해 3나노 칩 생산 수율을 안정시키고 있는 상황인데요.

어려운 위기 속에서도 인재 확보와 기술력을 키우는 삼성이 미국의 압력과 TSMC의 기술을 넘어 더욱 도약하길 바랍니다.

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